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软件开发外包 2024Q1 联发科 5G 芯片出货量 5300 万颗：同比增长 52.7%
发布日期：2024-07-17 16:41 点击次数：183
IT之家 7 月 12 日音尘，阛阓造访机构 Omdia 于 7 月 8 日发布汇报，暗示在 5G 智高手机阛阓上，联发科芯片 2024 年第 1 季度出货量为 5300 万颗，比较较 2023 年第 1 季度（3470 万颗）同比增长了 52.7%，且杰出了高通骁龙芯片。
报谈称高通骁龙芯片 2024 年第 1 季度出货量为 4830 万颗，比较较 2023 年第 1 季度（4720 万颗）保握自若，同比增长 2.3%。
汇报称联发科在 5G 智高手机阛阓的份额从 23 年第一季度的 22.8% 上涨到 24 年第一季度的 29.2%，而同时高通骁龙的份额从 31.2% 下落到 26.5%。
Omdia 以为联发科之是以能在 5G 智高手机阛阓超越骁龙，主淌若因为配备 5G 芯片组的价钱低于 250 好意思元的手机越来越多，软件开发而联发科在这一细分阛阓占据主导地位。
app开发图 2 领略，250 好意思元（IT之家备注：现时约 1817 元东谈主民币）以下的 5G 智高手机出货量激增 62%，从 23 年第 1 季度的 3870 万部增至 24 年第 1 季度的 6280 万部。
这春联发科尤其成心，因为在这个价钱区间，联发科是 5G 手机的首选，而骁龙在中端 5G 手机中处于发轫地位，苹果则在高端阛阓占据主导地位。
包括 Exynos、谷歌 Tensor、麒麟和紫光展锐等芯片在内，预备占出货量的 17%。由于华为 Mate 60 Pro 和 Nova 12 系列的逾越货软件开发外包，麒麟芯片阛阓份额进一步增长。