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软件开发外包 2024Q1 联发科 5G 芯片出货量 5300 万颗:同比增长 52.7%
发布日期:2024-07-17 16:41 点击次数:255
IT之家 7 月 12 日音尘,阛阓造访机构 Omdia 于 7 月 8 日发布汇报,暗示在 5G 智高手机阛阓上,联发科芯片 2024 年第 1 季度出货量为 5300 万颗,比较较 2023 年第 1 季度(3470 万颗)同比增长了 52.7%,且杰出了高通骁龙芯片。
报谈称高通骁龙芯片 2024 年第 1 季度出货量为 4830 万颗,比较较 2023 年第 1 季度(4720 万颗)保握自若,同比增长 2.3%。
汇报称联发科在 5G 智高手机阛阓的份额从 23 年第一季度的 22.8% 上涨到 24 年第一季度的 29.2%,而同时高通骁龙的份额从 31.2% 下落到 26.5%。
Omdia 以为联发科之是以能在 5G 智高手机阛阓超越骁龙,主淌若因为配备 5G 芯片组的价钱低于 250 好意思元的手机越来越多,软件开发而联发科在这一细分阛阓占据主导地位。
app开发图 2 领略,250 好意思元(IT之家备注:现时约 1817 元东谈主民币)以下的 5G 智高手机出货量激增 62%,从 23 年第 1 季度的 3870 万部增至 24 年第 1 季度的 6280 万部。
这春联发科尤其成心,因为在这个价钱区间,联发科是 5G 手机的首选,而骁龙在中端 5G 手机中处于发轫地位,苹果则在高端阛阓占据主导地位。
包括 Exynos、谷歌 Tensor、麒麟和紫光展锐等芯片在内,预备占出货量的 17%。由于华为 Mate 60 Pro 和 Nova 12 系列的逾越货软件开发外包,麒麟芯片阛阓份额进一步增长。