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点击收听本新闻听新闻 11月2日消息,根据摩根士丹利表的最新报告称,晶圆代工巨头台积电正在考虑提高其需求旺盛的3nm制程和CoWoS先进封装工艺的价格,以应对巨
据摩根士丹利的最新报告,台积电正考虑对其3nm制程和CoWoS先进封装工艺提价,以应对市场需求的激增。台积电计划在2025年实施涨价,预计3nm制程价格将上涨高
据扣问机构DIGITIMES Research称物联网软件开发公司,受云表AI加快器需求繁荣鞭策,2025年众人对CoWoS及相似封装产能的需求或将增长113%
9月4日,在SEMICON Taiwan 2024展会上,台积电营运/先进封装本事暨干事副总何军在展会时辰举办的“3D IC/CoWoS驱动AI芯片创新论坛——
app开发 曩昔一年多里手机app开发多少钱,阛阓对东说念主工智能(AI)芯片的需求高涨,导致英伟达的数据中心GPU供不应求,也让台积电(TSMC)的CoWoS
IT之家 7 月 19 日音信物联网软件开发资讯,台积电首席履行官魏哲家在 2024 第 2 季度财报电话会议上,示意到 2025 到 2026 年,才气缓解公
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